2024.05.03 (금)
'Teledyne e2v'검색결과 - 전체기사 중 5건의 기사가 검색되었습니다.
Teledyne e2v는 자일링스(Xilinx, Inc.)와 공동으로 우주용 등급 프로그래머블 로직 분야의 새로운 혁신에 최적화된 첨단 솔루션을 개발했다. Teledyne e2v는 자일링스(Xilinx)와 공동으로 우주용 등급 프로그래머블 로직 분야의 새로운 혁신에 최적화된 첨단 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 이번에 달성한 엔지니어링 기술 성과는 데이터 스토리지, 데이터 프로세싱, 데이터 컨버전과 관련된 것이다. 자사는 최근 출시된 Xilinx Radiation Tolerant (RT) Kintex UltraScale...
새로운 데이터 변환기들은 KU060 시리즈에 사용될 수 있도록 변형된 ESIstream 고속 시리얼 인터페이스 프로토콜 형태로 통합, 개별적으로 FPGA와 상호 운용될 수 있다 Teledyne e2v는 프로그래머블 로직 기술 발전에 발맞추어 데이터 변환기와 이를 지원하는 고속 SERDES기술 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 널리 사용되고 있는 자일링스(Xilinx)의 20나노 Kintex UltraScale KU060 FPGA를 보완하기 위해 Teledyne-e2v는 고도로 최적화 된 다채널 아날로그-디지털 변환기...
Linea SWIR 카메라는 첨단 InGaAs 센서를 탑재하고 있다 Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 소속 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 최초의 머신 비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라 출시를 발표했다. 신형 Linea SWIR은 식품 및 포장 제품 검사, 재활용, 광물 선별, 태양열 및 실리콘 웨이퍼 검사 등 다양한 응용 분야에 적합한 컴팩트 패키지의 첨단 InGaAs 센서가 특징이다. 이 최신 Linea SWIR 라인 스캔 카메라는 ...
새로운 Linea HS CMOS TDI 모델은 최대 150KHz 라인율로 시스템 비용을 절감한다 Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 계열사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용한 최신 중전도메인 CMOS TDI 카메라인 Linea HS 32k TDI 카메라의 출시를 발표했다. Teledyne DALSA의 라인 스캔 제품군 부문 선임 제품 관리자 Xing-Fei He는 “최근 머신 비전 분야에서 최대 난제 중 하나는 해상도를 높이...
Emerald 36M에서는 6k 스퀘어 해상도 및 월등한 프레임 속도가 결합됐다 Teledyne Technologies(NYSE: TDY)의 계열사이자 이미징 솔루션 분야의 세계적인 선도 혁신 기업인 Teledyne e2v는 높은 해상도 및 고속이 필요한 까다로운 산업용 및 옥외용 응용 분야를 위해 특별하게 설계된 37.7 메가픽셀 이미지 센서인 Emerald 36M을 발표했다. Emerald 36M에서는 6k 스퀘어 해상도 및 월등한 프레임 속도가 결합되어 저소음, 높은 양자 효율 및 광범위한 각도 응답을 제공한다. ...